Բոլոր նորությունները
ՏեխնոլոգիաներԲիզնեսasia.nikkei.com0 դիտում

SK Hynix starts construction of first HBM chip packaging plant in US

South Korean giant to assemble next-gen HBM4E memory for American customers onshore

Կարդալ աղբյուրում0 դիտում

Սյուժեն մեկ տեքստով

Как сообщает издание 3DNews, компания SK hynix планирует превратить строящуюся фабрику в Индиане в крупнейшее предприятие по упаковке HBM в США. По данным Nikkei Asia, SK Hynix начала строительство своего первого завода по упаковке чипов памяти HBM в США. Генеральный директор SK Hynix Квак Но Чжун заявил, как сообщает CNBC, что Индиана станет ключевой базой производства памяти к 2030 году.

Издания CNBC и 3DNews подтверждают информацию о планах SK Hynix развивать производство памяти в Индиане и создать там важную базу производства.

աղբյուրների հիման վրա՝ 3

7 / 100
3
3
12 ժ
0,17
×1,32
2 ժ