ТехнологииБизнесasia.nikkei.com27 авг 15:390 просмотров

SK Hynix starts construction of first HBM chip packaging plant in US

South Korean giant to assemble next-gen HBM4E memory for American customers onshore

Читать в источнике0 просмотров27 авг 15:39

Сюжет одним текстом

Как сообщает издание 3DNews, компания SK hynix планирует превратить строящуюся фабрику в Индиане в крупнейшее предприятие по упаковке HBM в США. По данным Nikkei Asia, SK Hynix начала строительство своего первого завода по упаковке чипов памяти HBM в США. Генеральный директор SK Hynix Квак Но Чжун заявил, как сообщает CNBC, что Индиана станет ключевой базой производства памяти к 2030 году.

Издания CNBC и 3DNews подтверждают информацию о планах SK Hynix развивать производство памяти в Индиане и создать там важную базу производства.

Собрано нашим ИИ из заголовков и подводок публикаций, перечисленных ниже, — и больше ниоткуда. У каждого утверждения указано издание, оригиналы в одном клике.

источников в основе: 3

Как получается порядок

7 / 100: рейтинг Пульса, доля от лидера
3: источника
3: публикации
12 ч: разошлось за
0,17: ист./ч
×1,32: всплеск словаря
2 ч: с последней публикации

Как расходился сюжет

Каждая точка — редакция, слева направо по времени. Клик открывает её публикацию.

27 авг 15:3928 авг 04:03

Об этом написали

Рядом в ленте

Все новости