All news
TechBusinessasia.nikkei.com0 views

SK Hynix starts construction of first HBM chip packaging plant in US

South Korean giant to assemble next-gen HBM4E memory for American customers onshore

Read at the source0 views

The story in one text

Как сообщает издание 3DNews, компания SK hynix планирует превратить строящуюся фабрику в Индиане в крупнейшее предприятие по упаковке HBM в США. По данным Nikkei Asia, SK Hynix начала строительство своего первого завода по упаковке чипов памяти HBM в США. Генеральный директор SK Hynix Квак Но Чжун заявил, как сообщает CNBC, что Индиана станет ключевой базой производства памяти к 2030 году.

Издания CNBC и 3DNews подтверждают информацию о планах SK Hynix развивать производство памяти в Индиане и создать там важную базу производства.

Written by our AI from the headlines and lead paragraphs of the publications listed below — nothing else. Every claim carries the name of the outlet that made it; the originals are one click away.

sources used: 3

How the order is made

7 / 100
Pulse rating, share of the leader
3
sources
3
publications
12 h
spread over
0.17
src/h
×1.32
vocabulary burst
2 h
since the last publication

How the story spread

Each dot is a newsroom, left to right in time. Click one to open its piece.

Aug 27 03:39 PMAug 28 04:03 AM

Also covered by

  1. 3DNews
  2. CNBC
  3. Nikkei Asia

Nearby in the feed

All news